株式会社村田製作所
<新製品ニュース>

低消費電力を実現したWi-Fi®/Bluetooth®コンボモジュールを商品化~バッテリー駆動IoT機器の普及拡大に貢献~

株式会社村田製作所

  • 通信モジュール

2024/06/26

小型無線モジュール「Type 2GF」株式会社村田製作所(以下、「当社」)はInfineon Technologies社(以下、「Infineon社」)のWi-Fi®/Bluetooth®/Bluetooth® Low Energyコンボチップ「CYW43022」を内蔵、低消費電力を実現した小型無線モジュール「Type 2GF」(以下、「当製品」)を開発し、量産を開始しました。

近年のIoT市場におけるアプリケーションの拡大にともない、無線通信機能が搭載されたIoT機器が増加しています。無線通信機能はアプリケーションごとに求められる仕様が多様化しており、バッテリー駆動する機器においては、無線通信機能にも低消費電力化が求められています。

そこで当社は、独自の無線設計技術と製品加工技術により、低消費電力を実現できるCYW43022を搭載した当製品を開発しました。 Bluetooth®スタックとWi-Fi®ネットワークオフロードにより、接続状態を処理することが可能なCYW43022は、ホストプロセッサがスリープ状態でも接続状態を維持ができるため、システムレベルで低消費電力化に貢献します。 また、大きくなりがちなノイズ対策用シールドを省スペースで実装することで製品自体の小型化を実現しました。


主な仕様

品名 LBEE5WV2GF
Type名 Type 2GF
IC 製造メーカ Infineon
IC品名 CYW43022
テクノロジー Wi-Fi®, Bluetooth®
Wi-Fi® Wi-Fi 5 (802.11ac)
Wi-Fi® 対応周波数帯 2.4GHz, 5GHz
Bluetooth® 5.4 BR/EDR/Low Energy
ホストインターフェース (Wi-Fi®) SDIO
ホストインターフェース (Bluetooth®) UART
内蔵アンテナ 無し
寸法 10.0 x 7.2 x 1.5 mm
供給電圧 3.2 to 4.6 V
インターフェース電圧 1.8V
ISED (カナダ電波法)認証 取得済み
FCC (米国電波法)認証 取得済み
ETSI (欧州電波法) レポート 準備済み
日本電波法認証 取得済み
動作温度範囲(℃) -20℃ to 70℃


製品サイト

当製品の詳細はこちらをご覧下さい。


ムラタについて

村田製作所はセラミックスをベースとした電子部品の開発・生産・販売を行っている世界的な総合電子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析・評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。


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