株式会社村田製作所
<新製品ニュース>

Wi-Fi 6E (6GHz帯) 対応 IoT機器向け小型 Wi-Fi/Bluetooth コンボモジュールを商品化~高速・高効率・低遅延通信を実現~

株式会社村田製作所

2023/07/24

株式会社村田製作所
代表取締役社長 中島 規巨

株式会社村田製作所(以下、「当社」)は、Infineon社製IC「CYW55573」をベースとしたWi-Fi 6E対応の小型Wi-FiTM/Bluetooth® コンボモジュール「Type 2EA」(以下、「当製品」)を開発しました。2023年7月より量産を開始します。ライブ配信カメラ、ビデオ会議システム、高解像度のデジタルスチルカメラ、監視カメラ、AR/VRデバイスなどの映像配信・受信デバイス、その他各種IoT機器に利用できます。

近年のIoT市場におけるアプリケーションの拡大にともない、一般家庭においても数多くのWi-Fi対応機器が使われるようになりました。これにより、従来からWi-Fi(無線LAN)で使われている2.4GHz帯、5GHz帯の混雑による繋がりにくさが問題となっていたため、6GHz帯でもWi-Fiが利用できるようになりました。6GHz帯でWi-Fiを利用する場合はWi-Fi 6Eという通信方式を使用します。Wi-Fiでは、現時点でWi-Fi 6E 対応製品のみに6GHz帯が解放されているため、より高効率・高速な通信が可能になると期待されています。

そこで当社は、独自の無線設計技術・省スペース実装技術・製品加工技術により、小型・高性能かつノイズに強いシールド構造を実現し、Wi-Fi 6E対応の小型Wi-Fi/Bluetooth コンボモジュールを開発しました。小型化を実現したことにより、さまざまな機器への搭載が容易になり、さらには部資材使用量の削減にも貢献します。また、当製品は接続する端末のバッテリーを節約するTarget Wake Time(TWT)により、機器の消費電力の削減も実現します。

当社は、今後も市場ニーズに応え、小型で高性能な無線モジュールを開発することで、人々の生活環境や労働環境の改善、余暇活動の充実に貢献します。

特長

  • Wi-Fi 6E Tri Band(2.4GHz,5GHz,6GHz)対応
  • 2x2 MIMO対応のWi-Fi 6Eにより高速低遅延通信を実現
  • Bluetooth LE Audioに対応
  • 日本、カナダの電波法認証を取得済み、米国の電波法認証取得を準備中
  • 薄膜電波シールドを搭載
  • 小型表面実装対応
  • RoHS対応

※MIMO:Multiple-Input and Multiple-Outputの略であり、複数の送受アンテナを用いて通信速度の向上を実現する技術。LTE、無線LANに導入されている。

仕様

品名 LBEE5XV2EA
Type名 Type 2EA
IC 製造メーカ Infineon
IC品名 CYW55573
テクノロジー Wi-Fi, Bluetooth
Wi-Fi Wi-Fi 6E (802.11ax)
Wi-Fi 対応周波数帯 2.4GHz, 5GHz, 6GHz
Bluetooth 5.3 BR/EDR/Low Energy
ホストインターフェース (Wi-Fi) SDIO/PCIe
ホストインターフェース (Bluetooth) UART
内蔵アンテナ 無し
寸法 12.5 x 9.4 x 1.2 mm
供給電圧 3.0 to 4.8 V
インターフェース電圧 1.8V
ISED (カナダ電波法)認証 取得済み
FCC (米国電波法)認証 取得準備中
ETSI (欧州電波法) レポート 準備済み
日本電波法認証 取得済み
動作温度範囲(℃) -40℃ to 85℃




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