株式会社村田製作所
＜新製品ニュース＞
村田製作所 世界最小、MCU搭載のWi-Fi 6、Bluetooth® Low Energy、Thread規格対応の通信モジュール
株式会社村田製作所
村田製作所は、世界最小のMCU搭載Wi-Fi 6、Bluetooth® Low Energy、Thread対応の通信モジュール「Type 2FR/2FP」を開発しました。このモジュールは、スマートホーム製品向けのMatter規格に対応し、IoT機器の小型化と低消費電力化に貢献します。2024年10月から量産を開始し、MCU非搭載の「Type 2LL/2KL」も2025年上半期に量産予定です。これにより、IoT機器の早期市場投入が可能になります。(ミタチ産業要約)
世界最小、MCU搭載のWi-Fi 6、Bluetooth® Low Energy、Thread規格対応の通信モジュールを開発 ～IoT機器の早期市場投入に貢献～
2024/12/10
株式会社村田製作所
代表取締役社長 中島 規巨
- ※1Thread：IoT機器向けの無線通信規格。
- ※2当社調べ（2024年10月時点）
- ※3Type 2FRはWi-Fi6、Bluetooth® Low Energy、Threadの3種類の規格に対応しており、Type 2FPではThreadを除外した2種類の規格に対応しています。
- ※4Type 2KLはWi-Fi6、Bluetooth® Low Energy、Threadの3種類の規格に対応しており、Type 2LLではThreadを除外した2種類の規格に対応しています。
IoT機器には多様なユースケースがあり、低コスト化や小型化、バッテリ寿命の延長に加え、柔軟な無線技術の選択やネットワーク接続時の互換性、安全な接続に向けたセキュリティ強化が求められています。さらに、早期市場投入を可能にする各種通信規格への認証済み無線ソリューションが必要とされています。
当社は、これらの要求に応えるため、サイズが12.0mm x 11.0mm x 1.5mmと世界最小であり、Wi-Fi 6、Bluetooth® Low Energy、Threadの3種類の規格に対応した当製品を開発しました。当製品に搭載のMCUは260MHz Arm® Cortex®-M33を採用しており、高度なセキュリティ機能と最新のMatter規格への対応が可能です。また、外部アンテナオプションを利用することで、電波法認証済みのソリューションとしてもご活用いただけます。お客様のIoT機器の早期市場投入に貢献します。
さらに、当社はMCU非搭載の無線モジュール「Type 2LL/2KL」を開発しています。こちらの製品は、他のMCUと自由に組み合わせて使用することが可能です。
ラインアップ
量産開始時期：
- Type 2FR/2FP：2024年10月～
- Type 2LL/2KL：2025年上半期予定
主な特長
- 優れた接続性と互換性 (Type 2FR/2LL)
IoT機器での利用頻度が高いWi-Fi6、Bluetooth® Low Energy、Threadの3種類の規格に対応した送受信機能を搭載しています。 - 高性能MCUを搭載 (Type 2FR/2FP)
260MHz Arm® Cortex® -M33を搭載。ユーザアプリケーションの実行にも利用可能です。 - 同一機能の通信モジュールとして世界最小(Type 2FR/2FP)
当社独自のパッケージング技術であるSR成形技術※5によって、多くの機能を小型のパッケージに集積しています。 - セキュリティ機能を統合(Type 2FR/2FP)
安全なデータ通信を実現し、最新のサイバーセキュリティ要件（SESIP Level 3およびPSA Level 3）に準拠できます。したがって、セキュアICを別途用意する必要がありません。Cyber Resilience Act (CRA)※6の対応に最適です。 - 長いバッテリ寿命
迅速にスリープ状態に移行する機能（TWT）など、IoT機器での利用に適した機能を厳選して搭載し、消費電力を最小化しました。これによって、端末のバッテリ寿命を延長できます。 - 早期市場投入の実現
北米、欧州、日本市場に向けた完全認証済みの外部アンテナオプションを導入できます。お客様の最終製品が市場投入されるまでの時間を短縮し、IoT機器の開発コスト削減に貢献します。
- ※5SR成形技術：セラミック電子部品の複雑形状の精密成形と性能向上を可能にする成形技術であり、シート成形（Sheet molding）と樹脂射出成形（Resin injection molding）を融合させた当社独自の技術。
- ※6CRA（Cyber Resilience Act）：欧州連合（EU）が提唱する、デジタルインフラを保護するための法律および規制。
主な仕様
| Type名 | Type 2FR | Type 2FP | Type 2LL | Type 2KL |
|---|---|---|---|---|
| 品名 | LBES0ZZ2FR | LBEE0ZZ2FP | LBEE0ZZ2LL | LBES0ZZ2KL |
| チップセット | NXP※7 RW612 | NXP RW610 | NXP IW610G | NXP IW610F |
| MCU | 260MHz Arm® Cortex® -M33 | 無し | ||
| 無線LAN | IEEE802.11 a/b/g/n/ac/ax | IEEE802.11 a/b/g/n/ac/ax | ||
| Bluetooth LE | v5.4 Class 1/2 | |||
| 802.15.4 | OpenThread | 無し | OpenThread | 無し |
| メモリ | 1.2Mバイト SRAM、16Mバイト フラッシュ | 無し | 無し | |
| 周辺インタフェース | 64 GPIOs, FlexSPI, SDIO 3.0, Ethernet, USB, USART, I2C, SPI, I2S, PCM, ACOMP, DAC, ADC, JTAG |
SDIO3.0 USB（Wi-Fi6）、UART（Bluetooth® Low Energy） SPI （802.15.4） |
||
| 大きさ(mm) | L 12.0 (Typ.) × W 11.0 (Typ.) × H 1.5 (Max.) | L 8.8 (Typ.) × W 7.7 (Typ.) × H 1.3(Max.) | ||
| パッケージ | LGA | |||
| 使用可能温度（℃） | -40～85 | |||
| 認証 | FCC/ISED/ESTI/MIC | |||
- ※7NXP Semiconductors N.V.
主な応用
スマートホーム、スマートビル、HVAC（暖房・換気・空調）、スマートエネルギー、スマートセキュリティ、産業オートメーション、ヘルスケア/医療などに関連したIoT機器
ムラタについて
村田製作所はセラミックスをベースとした電子部品の開発・生産・販売を行っている世界的な総合電子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析・評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。
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