低背Max2.0mm・大容量470μFの高分子コンデンサを商品化

株式会社村田製作所（以下、「当社」）は、Dケース（7.3×4.3mm）で製品の高さが2.0mm Maxでありながら、当社最大容量（470μF）を実現した平滑用途の導電性高分子アルミ電解コンデンサを開発しました。2023年6月から量産を開始します。

近年、データセンターでは、増大する通信量を高速に処理することが求められています。そのため、中核機器であるサーバの高速化だけでなく、高性能ネットワークおよびアクセラレータが導入される傾向が強まっています。ところが、こうした機器は消費電流が多く、安定動作にはICの電圧変動とICの発熱の2点が課題となっています。これらを解決するには、電圧変動抑制用キャパシタの大容量化と高性能な大型ヒートシンク（冷却ユニット）をIC上に搭載することの両方が必要です。しかし、従来の背が高い大容量キャパシタをIC近傍に配置するとヒートシンクに接触するため、背は低いが容量の小さいキャパシタを複数個並べることで大容量に対応してきました。

そこで当社は、ヒートシンクに接触することなく、員数削減にもなる低背・大容量および低ESRの高分子コンデンサを開発しました。これにより、電子部品の実装面積を抑制するだけでなく、部品コストの低減に貢献します。
また、製品の小型化により、使用部資材および工程加工時のエネルギー消費削減が可能となり、環境負荷低減にもつながります。

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