世界で初めてLoRaWAN®+衛星通信(S-Band)に対応した通信モジュールを開発～通信エリアの拡大とIoT機器の開発プロセス合理化に貢献～

株式会社村田製作所(以下、「当社」)は、世界で初めて^※1LoRaWAN^®※2と衛星通信に対応した通信モジュール「Type 2GT」（以下、「当製品」）を開発しました。 スマート農業、環境センシング、スマートホームなど各種IoT機器に利用できます。2024年3月より量産を開始しています。

• ※1当社調べ。2024年4月1日時点。
• ※2LoRaWAN^®：広域・長距離かつ低速・低消費電力という特徴を持つLPWA（Low Power Wide Area）無線通信のうち、無線局免許不要のアンライセンスバンド（Sub-GHz帯）を利用する規格。

5GやIoTをはじめとした通信インフラが発達するなか、通信衛星の小型化や多数の打ち上げによる衛星ネットワークの形成に伴い、衛星通信が重要な社会インフラとして期待されるようになってきています。 ところがこれまで、IoT分野では衛星通信が使われておらず、セルラー通信が利用できないエリアなどでお客様からのニーズがありました。

そこで当社は、世界初のLoRaWAN^®と衛星通信に対応した当製品を開発しました。 当製品はLoRaWAN^®と衛星通信に世界で初めて対応したSemtech社のチップセット「Connect^™ LR1121」を搭載しており、860MHz～930MHz及び2.4GHz(ISM Band)かつ最大22dBmの長距離通信と衛星通信が可能です。 当社独自の無線設計技術・省スペース実装技術・製品加工技術によって小型化・高性能化を実現しています。 また、欧州、米国、カナダ、日本における規格認証を取得しており、IoTデバイス設計のプロセス合理化、最終製品の市場投入までの時間短縮に貢献します。

当社は今後も、市場のニーズに対応した製品の開発・ラインアップ拡充に取り組み、あらゆる環境においてIoT機器の使用を実現することで、人々の生活環境や労働環境の改善に貢献してまいります。

• 世界初のLoRaWAN^®+衛星通信のマルチバンド対応により通信エリア拡大を実現
  860MHz～930MHz、2.4GHz(ISM Band)かつ最大22dBmの長距離通信と衛星通信に世界で初めて対応。
• モジュールの小型化によりIoTデバイスの小型化に貢献
  独自の無線設計技術・省スペース実装技術・製品加工技術によって9.98 x 8.70 x 1.74mmの小型化を実現。
• 電波法認証取得済みのためIoTデバイス設計のプロセス合理化、最終製品の市場投入までの時間短縮に貢献
  欧州、米国、カナダ、日本における規格認証を取得済み。

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