株式会社村田製作所
<新製品ニュース>

IoT機器向けOnsemi社のICを搭載した新Bluetooth® Low Energyモジュールを量産開始~業界最高水準の低消費電力を実現~

株式会社村田製作所

2023/09/20

株式会社村田製作所(以下、「当社」)は、Bluetooth® Low Energy (LE) モジュールの最新モデル 「Type 2EG」(以下、「当製品」)を開発し、量産を開始しました。Onsemi社のBluetooth LE 5.2対応RSL15チップセットを搭載した当製品は、業界最高水準の低消費電力を実現しています。

  • 当社調べ。2023年9月19日時点。

近年、ワイヤレス接続が可能なバッテリー駆動のIoTデバイスは、あらゆるリモートモニタリング、リモート制御のユースケースに求められており、その鍵となるのは長時間のバッテリー寿命と安全なデータ通信機能です。そのため、IoTエッジデバイスの設計において、電力効率とセキュリティ強化が大きな課題となっています。

当製品は、無線と内蔵マイクロプロセッサの両方の電力効率が高いため、Bluetooth LEモジュール市場で最高水準の低消費電力を実現しています。また、RSL15チップセットがサポートしているスマートセンシングモードは、非常に低い消費電力でセンサインターフェイスの監視が可能です。さらに、当製品に含まれるArm®TrustZone®テクノロジーによりデバイスの信頼性を確立し、Arm CryptoCellTM-312テクノロジーによりデータの機密性を保護するような設計となっています。

加えて当製品はBluetooth LE SoCやRFフロントエンドなど、多数の機能を搭載した認証取得済みのモジュールのため、簡単にIoTデバイスシステムの設計ができ、製品化までの期間短縮にも貢献します。

当社は、今後も市場ニーズに対応した製品の開発を進め、様々なIoT機器の高機能・高付加価値化に貢献していきます。

主な特長

  • Onsemi社のRSL15チップセット搭載により低消費電力と高セキュリティを実現
  • 7.0mm×7.4mm×1.0 mmで小型
  • Bluetooth LE 5.2対応で高速通信、最大10か所の同時接続も可能
  • Bluetooth LE SoC、RFフロントエンド、高速低速の動作クロックやスリープモード、低電力モード用の大容量インダクタ、オンボードアンテナなどを搭載しているため設計の簡易化に貢献

主な仕様

Part Number LBCA1HN2EG
Type Name Type 2EG
IC Manufacturer Onsemi
Chipset RSL15
Technology Bluetooth
Bluetooth 5.2 LE
Frequency 2.4GHz
Host Interface (Bluetooth) UART
Peripheral Interface QSPI, SPI, GPIO, ADC, DAC, PWM, I2C
Processor ARM Cortex-M33
Integrated Antenna Yes
Dimension 7.0 x 7.4 x 1.0 mm
Supply Voltage 1.71V to 3.46V
Interface Voltage 1.2V-3.6V
FCC/IC Certified Yes
MIC (Japan) Certified Yes
Operating Temperature (degC) -40℃ to 85℃

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