Infineon社とIoTデバイス開発のための新ソリューションで協業～より簡単・効率的な開発をサポート～

株式会社村田製作所（以下、「当社」）は、Infineon Technologies AG (本社：ドイツ、CEO：Jochen Hanebeck、以下「Infineon社」）と協業し、IoTデバイスの開発者向けにSTM32 MCU向けの新しいプラットフォームソリューション（以下、「本ソリューション」）を提供します。

本ソリューションは、Infineon社のWi-Fi™/Bluetooth®コンボチップを使用した当社の通信モジュールと、Infineon社が提供するInfineon AIROC™ STM32 Expansion Packによって実現され、STM32 Nucleo board-144と組み合わせることで、驚くほど簡単に当社の通信モジュールを使った製品の開発が可能となります。 ウェアラブル機器やバッテリー駆動型のIoTデバイスなどの低消費電力が求められるケースから、産業機器など高いパフォーマンスが求められるケースまで、幅広い要件に対応することができ、IoTデバイスの開発者がより簡単で効率的にワイヤレスコネクティビティ製品を開発できる環境を提供します。 Infineon社と当社の長年にわたる関係により、本ソリューションを実現しました。

• 当社のWi-Fi™/Bluetooth®コンボモジュールを搭載したM.2 boardと、専用のNucleo board - M.2のAdapter board、STMicroelectronics社のSTM32 Nucleo board-144を接続することで、簡単にハードウェア環境を構築可能
• Wi-Fi 4, Wi-Fi 5, Industrial grade対応など、様々なWi-Fi™/Bluetooth®コンボモジュールをサポートしており、用途やアプリケーションに応じて幅広いラインナップからモジュールの選択が可能
• 低消費電力向けからハイパフォーマンス向けまで幅広いSTM32 Nucleo board（STM32H5, U5シリーズなど）をサポート
• Infineon社が提供するInfineon AIROC™ STM32 Expansion Packを使用することで、開発者はより簡単で効率的に開発に着手することが可能

Infineon社 Wi-Fi Product Line Marketing部門Director：Neil Chen氏のコメント

初めてIoT機器を開発する際の参入障壁を下げるためには、半導体メーカとモジュールメーカが協力して、シンプルで使いやすく、製品化しやすいソリューションを市場に提供する必要があります。 ムラタとのコラボレーションでは、業界をリードするAIROC^™ Wi-FiおよびBluetooth®ポートフォリオを活用して、さまざまなアプリケーション向けに次世代IoT製品の開発をシンプルにします。

村田製作所 通信モジュール事業部 事業部長　橋本 征朋氏のコメント

IoTにおける半導体分野のグローバルリーダーであるInfineon社と協業し、今回のソリューションを提供できることを嬉しく思います。 お客様はコネクティビティ製品を市場投入するまでに多くの課題を抱えていますが、今回の協業は、評価に着手するまでのさまざまな課題を解決し、広範なアプリケーションに対して、市場投入までの期間を短縮できるソリューションです。

本ソリューションの詳細はこちらをご覧ください。