ヒロセ電機　基板対基板コネクタFX18シリーズ　Open Pluggable 仕様対応ラインナップを追加

※OPSとは、Intel社によって策定された、機器本体にスロットイン形式で装着できる専用モジュール（プラガブルモジュール）の仕組みを標準化した規格。

近年、鮮やかで人の目につきやすく、動画や音楽も扱えるデジタルサイネージは、屋内・屋外を問わずあらゆる場所に設置され、主に広告宣伝や情報案内、空間演出に活用される事例が増えています。また、スマートディスプレイ、レーザー光源プロジェクター等、映像・音響に関わる産業機器も企業オフィスでの導入に広がりを見せています。

今後ますます、それらセットの需要の高まりが予測される中、機器の開発・導入・運用管理などを簡素化するオープン規格であるOPS仕様が14年ぶりに見直し更新され、2024年に改定されました。新たなOPS仕様では、4Kや8Kといった超高画質の動画配信もスムーズに行なわれ、利用者の利便性を向上させることを可能とします。

ヒロセ電機ではこれまで、高速信号伝送に対応する各種産業機器向け基板対基板コネクタを豊富にラインナップしており、なかでも、「FX18」シリーズは、産業用ロボットや医療機器CT/MRI等を中心に多くのお客様にご採用いただいております。今回、新たなOPS仕様において要求される多様な高速伝送ニーズを満たす製品として、「FX18H」製品をリリースいたしました。