ヒロセ電機、DF40シリーズの基板間高さを最大4mmから最大7mmに拡充

ヒロセ電機株式会社

ヒロセ電機、DF40シリーズの基板間高さを最大4mmから最大7mmに拡充
- バリエーションの追加で、様々な製品設計に、さらに柔軟に対応 -

DF40TC

● 発売18年のベストセラーDF40シリーズ

2006年の開発以来、継続してご好評いただく、弊社のベストセラーシリーズであるDF40シリーズをベースとした　新たなバリエーション、DF40TCの発売をお知らせいたします。
ヒロセ電機の基板対基板コネクタDF40シリーズは、ノートパソコンやデジタルカメラ、ポータブルゲーム機をはじめとする、様々なコンシューマ製品で高くご評価いただいてまいりました。また、豊富な芯数バリエーション展開により、現在では医療機器や産業用機器から車載用途まで、様々な製品設計に柔軟に対応可能な点をご評価いただき、国内外の様々なメーカー様にてご採用をいただいております。

● 高さ1.5mmから7.0mmまで0.5mm刻みの幅広い選択肢で、様々な要求仕様に柔軟に対応

従来DF40シリーズは1.5mmから4.0mmの高さ展開でしたが、DF40TCとして、4.5mmから7.0mmまで0. 5mm刻みでのバリエーションを新たに追加しました。DF40シリーズとして1.5mmから7.0mmまで0.5mm刻みで選択可能となることで、お客様の具体的な要求仕様に対し、より柔軟な対応が可能となりました。
また、高さ4.5mm以上の当社従来製品と比較して、DF40TCは実装部基板専有面積が約67％コンパクトな設計に進化しています。（*DF17シリーズ50芯との比較の場合）

特長：0.4mmピッチ奥行き3.38mm 125℃耐熱車載スペック対応基板対基板/基板対FPCコネクタ
・125℃耐熱で車載スペックに対応
・かん合高さ4.5mmから7.0mmまで0.5mm刻みでのバリエーション
（DF40シリーズとして1.5mmから7.0mmまで0.5mm刻みで選択可能）
・10芯から120芯までの豊富な芯数ラインナップ
・PCI-ex Gen4（16Gbps）伝送対応

● 今後の製品展開

今回販売を開始した「DF40TC」シリーズは、ウェアラブルデバイスやパソコンをはじめとしたコンシューマ機器はもとより、ロボットやセンサーといった産業用機器、先進運転支援システム（ADAS）機器やインフォテインメントシステムといった車載用途など様々なアプリケーションにご利用いただける製品です。ヒロセ電機は、今後も多様化する接続ニーズにお応えし、機器の進化に貢献してまいります。

● 会社概要、関連情報

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