メタルコンパウンドモールディング構造のインダクタ：201610CDMCE/DS、252012CDMCE/DS

スミダは新たにメタルコンパウンドモールディングタイプのインダクタを開発いたしました。電気的及び磁気シールド性能向上のため、金属粉混合物をモールディングした構造が用いられます。これにより大電流性能の向上、可聴ノイズの低減化、低背化が実現いたします。

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