メーカーニュース

スミダ電機　SMD 閉磁 メタルインダクタ

村田製作所　SEMICON Japan 2024出展について

KOA　製品情報ページをリニューアルしました

スミダ電機　SMD 閉磁 2in1 メタルインダクタ

ヒロセ電機　2mmピッチの基板対ケーブル圧着コネクタ「DF51」シリーズに新たに複合分岐アダプタを追加

いけうち　小型エアーノズルの新製品を販売開始

ローム　新汎用チップ抵抗器

村田製作所　高精度、自動車向け水晶振動子

スミダ電機　SMD閉磁メタルインダクタ

日本電波工業　小型差動出力水晶発振器（SPXO）

ローム　SiCショットキーバリアダイオード

ローム　1200V IGBT

東芝デバイス＆ストレージ　1200V耐圧 SiC MOSFET ベアダイ

村田製作所　6軸慣性センサ

東芝デバイス＆ストレージ　ステッピングモータードライバー

スミダ電機 SMDマイルド閉磁 フェライトインダクタ

スミダ電機　SMD 閉磁 メタルインダクタ

スミダ電機　 THT 閉磁 メタルインダクタ

村田製作所　EdgeTech+ 2024 出展

日本ケミコン　液浸冷却　アルミ電解コンデンサ

ローム　SiC MOSFETシミュレーションモデル

東芝デバイス＆ストレージ　MOSFETオンラインシミュレーター

ローム　オーディオDACチップ

東芝デバイス＆ストレージ　ゲートドライバーIC

いけうち　畜舎用ミストシステム

村田製作所　ストレッチャブル基板

ジェイテクト　高耐熱リチウムイオンキャパシタ

KOA 長辺電極角形金属皮膜チップ抵抗器 WN73H

東芝デバイス＆ストレージ 車載用フォトリレー

東芝デバイス＆ストレージ 150V耐圧NチャネルパワーMOSFET

村田製作所　圧電フィルムセンサ　新評価ボード提供開始

東芝デバイス＆ストレージ　小型MOSFET

オプテックス　非接触スイッチ　車両検知センサー

ヒロセ電機　43.5GHz対応　2.92mmテストコネクタ

いけうち　人工の雲海システム納入実績

日本ケミコン　新商品/開発中商品情報

村田製作所　第7回 [名古屋] スマート工場EXPO出展

東芝ホームテクノ　名古屋ネプコン ジャパンに機器部品出展

体積を従来方式の1000分の1以下に小型化！ 業界最小※のテラヘルツ波 発振デバイス・検出デバイスのサンプル提供を開始 価格も従来方式の10分の1以下。低コストかつ省スペースでのテラヘルツ波アプリケーション開発が可能に

大電流対応3225サイズ車載PoCインダクタを商品化

KOA 抵抗 パラメトリック検索がより使いやすくなりました

1kW級の高出力赤外レーザーダイオード「RLD8BQAB3」を開発！ 125W×8ch高出力アレイで、 LiDARライダー アプリケーションの測定距離・分解能を大幅アップ

第27回ものづくりワールド大阪 に出展いたします

産業用電力機器の高効率化に貢献する当社第３世代SiC ショットキーバリアダイオードに1200V耐圧品を追加

CEATEC2024に出展します

世界最小016008Mサイズ（0.16mm×0.08mm）の積層セラミックコンデンサを世界で初めて開発

過熱検知用0603MサイズPTCサーミスタのラインアップ拡充

高精度金属皮膜チップ抵抗器｜従来比1サイズ小型化が可能になりました

CEATEC 2024 出展について

アルミニウム電解コンデンサ（リード線形、105℃ 長寿命、高容量、低インピーダンス品） ZLRシリーズ開発

ヒロセ電機、小型シールド防水コネクタ LFシリーズに新たにCat.6A対応製品を追加

機器の小型化に貢献する車載用ブラシ付きDCモーター向けゲートドライバーのサンプル提供開始について

CMR方式で24TB、SMR方式で28TBを実現 ニアラインHDDのサンプル出荷開始について

発生イオン・オゾン量が増量したイオナイザ（DC入力シリーズ）のラインアップ追加

中継用コネクタ　ZOM

『SENSOR EXPO JAPAN 2024』出展のお知らせ

ソフトウェア開発期間の短縮に貢献する車載CXPIレスポンダー用インターフェースICのサンプル提供開始について ～業界で初めて[注1]ハードウェアロジックを搭載～

車載400Vバッテリーシステムに対応した阻止電圧900V車載用フォトリレーの発売開始について

ハイウェイテクノフェア 2024に出展します

自動車市場をはじめとした高信頼性用0603Mサイズ銅電極品NTCサーミスタの量産開始～基板の高密度化や小型化に貢献～

熊本城天守閣前に新開発ミストシステムのプロトタイプを設置

SMD閉磁メタルインダクタ：CYxxxxAT150/DSシリーズ

産機電源に最適なSOPパッケージ汎用AC-DCコントローラIC4種を発売 高精度な低電圧誤動作防止機能を搭載し、Si-MOSFETからIGBT、SiC MOSFETまでの幅広い パワートランジスタ対応製品をラインアップ

車載機器の安定駆動に貢献する－40V/－60V耐圧車載用PチャネルパワーMOSFETのラインアップ拡充

京都最古の禅寺建仁寺に雲海を納入

AI画像解析サービス「ViewLED Solution」に 保護具非着用など製造現場での安全ルール違反を検出する「不安全行動検知」をラインアップ

熱伝導性を有するゴムと粘土を複合「QLEASE」クロスタイプ

発熱体に沿った形状のゴムで高い放熱効果を実現「QLEASE」ラバータイプ

世界初、アンテナ間干渉を改善するデバイス「Radisol（ラディソル）」を開発～スマートフォンやウェアラブル端末の無線機能安定化に貢献～

自動車のドア、シート等の各種モーターやLEDヘッドライトなどに最適！ 実装信頼性の高い車載向けNch MOSFETの10機種3パッケージを開発 車載信頼性規格のAEC-Q101に準拠。車載アプリケーションの高効率動作と小型化に貢献

電源の高効率化に貢献する600V耐圧のスーパージャンクション構造NチャネルパワーMOSFETラインアップ拡充

SiCパワーモジュールにおける並列接続チップ間の寄生発振を高速スイッチングに対応する小さなゲート抵抗で抑制可能な技術を開発

世界初、1608Mサイズで最大静電容量100μFの積層セラミックコンデンサの量産を開始

TECHNO-FRONTIER 2024 に出展いたします

TECHNO-FRONTIER 2024に出展します

TECHNO-FRONTIER 2024

耐パルス・耐サージチップ抵抗器の定格電力を拡大しました

3.3入力電圧、最大12A出力可能なDC-DCコンバータICを商品化～1.2mm以下の薄型アプリケーションに最適～

繰り返し使用可能な電子ヒューズ（eFuse IC）の新製品発売について ～小型・高耐圧の「TCKE9シリーズ」を追加～

人とくるまのテクノロジー展2024 NAGOYA 出展について

『⼈とくるまのテクノロジー展2024 NAGOYA』出展のお知らせ

人とくるまのテクノロジー展2024 名古屋 出展のご案内

解析シミュレーションソフト Femtetのバージョンアップについて～Femtet2024.0 をリリース～

電源の高効率化に貢献するDTMOSVIシリーズの高速ダイオードタイプパワーMOSFETラインアップ拡充

アルミニウム電解コンデンサ（リード線形、105℃ 長寿命、高容量、低インピーダンス品）ZLRシリーズ開発

自動車用コネクタ　WMC

ヒロセ電機、DF40シリーズの基板間高さを最大4mmから最大7mmに拡充

SMD　パワーインダクタ：CD252012ME/DS,CD252010ME/DS,CD201610ME/DS

村田製作所独自開発の統合型再エネ制御ソリューション「efinnos」の外販を開始～AIを活用して太陽光発電と蓄電池を最適制御～

PCIe® 5.0やUSB4®などの高速差動信号に対応した2:1 マルチプレクサー/1:2 デマルチプレクサースイッチの発売について

東芝テック中部支社ソリューションフェア2024 開催のご案内

TECHNO-FRONTIER 電源システム展 2024

SMD パワーインダクタ：CD4018MBT125/,CD6045MBT125/DS

トランスを不要にした独自のStar-Deltaスイッチング回路方式で業界最高注1の電流密度の48V入力1V出力DC-DC電源ICを開発

SMD パワーインダクタ: CDMT60D60

低消費電力を実現したWi-Fi®/Bluetooth®コンボモジュールを商品化～バッテリー駆動IoT機器の普及拡大に貢献～

AEC-Q200 改訂E版適合ヒューズのご紹介

ニアラインHDDの10TB以下シリーズ製品化について（高速化と省電力化を実現したMG10-Dのサンプル出荷開始について）

「TECHNO-FRONTIER2024」に出展致します

環境負荷の低減に貢献するバイポーラートランジスターのラインアップ拡充

次世代接客ソリューション　MISE-demoコンシェルジュ

Hybrid Wireless Collaboration System

STB　Video Capture

顔認識・属性分析　R-Face

IoT×サイネージ　STB／香り販促

バッテリー内蔵　デジタルサイネージ

熱中症指数計連動工事現場サイネージ

店頭サイネージによるお薬検索サービス

機器の消費電力低減に貢献するバイポーラートランジスターのラインアップ拡充

xEV用インバータの小型化に大きく貢献！ 2in1 SiCモールドタイプ新型モジュール「TRCDRIVEティーアールシードライブ packパック™」を開発 小型パッケージに第4世代SiC MOSFETを内蔵し、業界トップクラス※の電力密度を実現

粘土状熱伝導部材「QLEASE」クレイタイプ

無線振動センサユニットシリーズに電池寿命を改善した新製品を追加～設備保全業務の省力化に貢献～

産業用機器の高効率化・小型化に貢献する1200 V耐圧SiC MOSFETモジュールのラインアップ拡充

衛生状態モニタリングシステム測定器「ルミテスター Smart」が 令和6年度全国発明表彰「特許庁長官賞」、「発明実施功績賞」を受賞

第2回 製造業DX展 ～ 製造業のデジタル化、DXを推進する展示会 ～ （第36回 ものづくりワールド東京内）

信頼性と短絡耐久性を維持したSBD内蔵SiC MOSFETのオン抵抗低減に成功 －深さの異なるバリア構造の採用が消費電力低減に貢献－

スマートフォンや小型IoT機器などに最適な世界最小※CMOSオペアンプを開発 低入力オフセット電圧かつ低ノイズによりセンサ回路の高精度化にも貢献

薄型・大容量でありながら低ESR 4.5mΩを実現した導電性高分子アルミ電解コンデンサを商品化

第29回機械要素技術展 東京 に出展いたします

「第72回 電設工業展 (JECA FAIR 2024)」出展のご案内

防犯用センサーライト『LA-11PRO』を発売 光量を従来モデル比1.7倍に

300mmウエハー対応パワー半導体新製造棟を竣工

株式会社大泉製作所　製品情報（サーミスタアッセンブリ）

株式会社大泉製作所　製品情報（MNRバリスタ）

株式会社大泉製作所　製品情報（サーミスタエレメント）

パルススプレーノズル新製品『SD-CC』を販売開始

『人とくるまのテクノロジー展2024 YOKOHAMA』出展案内

サージ耐量最大6000A対応の積層チップバリスタをリリースしました

チップ形導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ「PXYシリーズ」

導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサ「HXKシリーズ」のサイズを拡充

「NCM25-A」の高速・長距離伝送技術ラインナップ拡充

「NCM-CESシリーズ」を車載グレード向けに改良

アルミニウム電解コンデンサ（105℃ 3,000時間保証、超小形　基板自立形）MXTシリーズ　475V品ラインナップ追加

アルミニウム電解コンデンサ（105℃ 5,000時間保証、超小形　基板自立形）VXTシリーズ アップグレード

アルミニウム電解コンデンサ（105℃ 3,000時間保証、超小形　基板自立形）MXZシリーズ

「人とくるまのテクノロジー展2024 横浜」への出展について

電子機器の品質向上を支えるサージ保護用ツェナーダイオードに電圧ランクを追加しラインアップ拡充

大型標準トランス（カスタム対応可　1台から対応）

30TB超の大容量ニアラインHDDの実証に成功～2つの次世代大容量記録技術であるHAMRとMAMRの両技術ともに実現～

世界初、負のインダクタンスによりコンデンサのESLを打ち消す電子部品Lキャンセルトランスを開発～より少ないコンデンサでノイズを抑制し、設計の簡素化に貢献～

自動圧着機 AP-K5B

インダクタ製品のご紹介

緊急停止ボタンスイッチ

ヒロセ電機、車載用ロック付き2ピース基板対FPC/FFCコネクタの一般販売を開始

小型風速センサ（開発中）

真空断熱材用小型真空センサ（開発中）

高電圧変換装置の小型化/高出力化に貢献する4500 V/1000 A圧接型IEGT

高温域で高精度な温度測定を実現するNTCサーミスタのラインアップ追加

予知保全に貢献する小型振動センサデバイスを商品化

業界初※の「アナデジ融合制御」電源、LogiCoAロジコア™電源ソリューションの提供を開始 LogiCoA™マイコンにより、フルデジタル制御電源同等の機能を低消費電力で実現

ルビコン製 フィルムコンデンサ／薄膜高分子積層コンデンサ カタログ更新

電源の低消費電力化に貢献する150 V耐圧NチャネルパワーMOSFET U-MOSX-Hシリーズのラインアップ拡充

第72回 JECA FAIR 2024に出展いたします

人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA

【4月16日～18日開催】東芝Webセミナー　DCモーター 動作原理と制御の基礎 (ブラシレス・ブラシ付～ステッピングまで)

ヒロセ電機、0.5mmピッチの車載対応、2点接点FPC/FFCコネクタ「FH75」シリーズに、0.4mmピッチの新製品「FH75M」シリーズを追加。 ～ 車載デバイスに対応できるコネクタのラインナップを強化 ～

パルススプレーノズル新製品『SD-VV』『SD-V』を販売開始

高電圧変換装置の小型化/省電力化に貢献する4500 V/1500 A圧接型IEGT

VCSELとLEDの特長を融合した赤外線光源VCSELED™を開発　温度依存性の低さと広角発光かつ均一な光源により、自動車の運転支援技術に貢献

トラッカー向けSemtec社のICを搭載したLoRa®＋GNSS対応通信モジュールを開発

プレッシャーオープンノズルの新製品を販売開始

世界で初めてLoRaWAN®+衛星通信(S-Band)に対応した通信モジュールを開発～通信エリアの拡大とIoT機器の開発プロセス合理化に貢献～

マイコン内蔵ゲートドライバーIC「SmartMCD™」シリーズ発売について ～三相ブラシレスDCモーターのセンサーレス制御に適した第一弾製品を出荷開始～

Arm® Cortex®-M4搭載モーター制御マイコン「TXZ+™ファミリー アドバンスクラス」の新製品量産開始について ～M4Kグループにフラッシュメモリー容量1MB/512KB製品を追加～

SMDパワーインダクタ（CDシリーズ）にラインナップを追加　SMD Power Inductor:CD5030MB/DS

中継用コネクタ　NSH (中継接続用ユニット)

圧着コネクタ(基板用嵌合タイプ) 　NSH (ポッティング対応)

自動車、産業機器、民生機器など多様なアプリケーションの小型化に貢献！ 6432サイズの金属板シャント抵抗器「PMR100」のラインアップに定格電力5Wかつ 超低抵抗0.5mΩ/1mΩ/1.5mΩの3製品を追加

ゲート駆動回路や電流スイッチ、LEDドライブ回路に適したバイポーラートランジスターのラインアップ拡充

モーター制御ソフトウェア開発キットにベクトル制御を容易にする位置推定制御技術を追加 ～「MCU Motor Studio Ver.3.0」と新ツール「モーターパラメーターチューニングツール」を提供開始～

マイコンWebセミナー「マイコン入門編」

SOT23パッケージを採用した小型・省エネDC-DCコンバータICを開発 部品面積従来比72％減の小型パッケージで民生・産業機器の電源部小型化に貢献

業界最小クラス 2016サイズ 小型差動出力水晶発振器を開発

Infineon社とIoTデバイス開発のための新ソリューションで協業～より簡単・効率的な開発をサポート～

産業用機器の高効率化・小型化に貢献する1700 V耐圧SiC MOSFETモジュールのラインアップ拡充

車載向けSMDメタルインダクタ：CY0530AT150/DS

ヨコオとして最も背が低い嵌合高さ1mmのスプリングコネクターを開発

ポストコロナの食品工場や医療現場への導入を目指す 自動ドア用の薄型非接触スイッチ『Clean Wave™』を発売

【KOA会員限定Webセミナー】チップ抵抗器の不具合現象とその対策

電源の高効率化に貢献する高速ダイオードタイプパワーMOSFET発売について ～最新世代スーパージャンクション構造NチャネルパワーMOSFET「DTMOSVIシリーズ」に新製品を追加～

バッテリーの消耗を大幅に抑制！消費電流世界最小※のオペアンプを開発 消費電流160nAを実現し民生・産業機器アプリケーションの省電力化に貢献

世界最小0402Mサイズの定格電圧100V対応低損失チップ積層セラミックコンデンサを商品化

SCiB™のご紹介・カタログダウンロード

直流送電システム、産業用モータードライブ装置などの高電圧変換装置の小型化/高出力化に貢献する圧接型IEGT

中継用コネクタ JFA-B

【2月28日開催】東芝Webセミナー「事例でわかる！モータードライバー技術セミナー～ブラシ付きDCモーター使いこなし編～」のお知らせ

高速負荷応答技術「QuiCur™」搭載により、業界最高レベル※の負荷応答特性を実現した 車載プライマリLDO「BD9xxM5-C」を開発 ～ 入力電圧や負荷電流の変動が大きい車載アプリケーションでも安定した出力が可能～

2016サイズで業界最高水準の低直流抵抗と大電流対応、かつ高耐圧を実現した車載向けメタルパワーインダクタを商品化

ヒロセ電機、フルシールド構造、高速伝送対応、電源・信号複合、 RF対応基板対FPCコネクタ「BK35」シリーズをリリース。 ～ スマートフォン、ウェアラブル機器などの民生機器はもちろん、産業機器にもおすすめ ～

自動車用コネクタ　ULH 電気的CPAタイプ

自動車用コネクタ　ULH ライトアングルタイプ

塩化チオニルリチウム電池のご紹介

【1月30日開催】東芝Webセミナー「車載半導体への東芝の取り組み」のお知らせ

EV用ヒューズおよび選定ガイド

東海理化製コネクタのご紹介（自動車、産業機器向け）

世界最高水準の高精度な姿勢角・自己位置検知が可能な小型6軸慣性力センサを開発

メタルコンパウンドモールディング構造のインダクタ：201610CDMCE/DS、252012CDMCE/DS

リチウムイオン電池1本でも高速・明瞭に印字できるサーマルプリントヘッドを開発 小型・軽量化と省エネ化に貢献する1セル駆動サーマルプリントヘッドの新ソリューション

東芝ホームテクノ製　ファンモーター・冷却部品のご紹介

圧着コネクタ(基板用嵌合タイプ) PJD

トレンチMOS構造の採用により、背反するVFとIRを従来品から大幅改善 100V耐圧で業界最高クラス※のtrrを実現したSBD「YQシリーズ」を開発 車載LEDヘッドランプなど、高速スイッチングを行うアプリケーションに最適

ヒロセ電機、モーターの配線作業性を改善するレバーロック式の インタフェースコネクタ「MT」シリーズの一般販売を開始。 ～ 電源信号複合による省スペース化とかん合時IP67の防水性能を実現 ～

温度変化に左右されずセンサ信号を高精度に増幅！ ゼロドリフトオペアンプ「LMR1002F-LB」を開発 入力オフセット電圧9µV、温度ドリフト0.05µV/℃の性能で産業機器などの高精度な制御に貢献

環境負荷の低減に貢献するバイポーラートランジスター

世界初、Wi-Fi 6E/7向け無給電素子結合デバイスを商品化―アンテナの高効率化と小型化に貢献―

ヒロセ電機、IPX7/IPX8防水対応 ブラインドメイトコネクタの一般販売を開始

産業用機器の高効率化・小型化に貢献する3300 V耐圧SiC MOSFETモジュールのラインアップ拡充

照明電源やポンプ、モーターなどの小型化・低背化に貢献！ 小型SOT-223-3パッケージの600V耐圧Super Junction MOSFETを開発 低ノイズや高速スイッチング、高速逆回復時間の特長を持つ5機種ラインアップ

産業用機器での安定した高速絶縁信号伝送に貢献するデジタルアイソレーターのラインアップ拡充

Twin-QCM®リアルタイムプロセスモニタ ～半導体プロセスの見える化に貢献～ 「VACUUM2023 真空展」 11 月 29 日より出展

新型 車両検知センサー『OVS-02GT』発売

高電圧回路向け400 V耐圧の小型スイッチングダイオード

世界初、1608Mサイズ/100Vにおいて静電容量1uFの積層セラミックコンデンサを商品化

業界初※、xEV車向けAVAS（車両接近通報装置）専用の音声合成LSIを開発 ハードウェア構成とGUI*1ソフトウェアにより開発工数を大幅削減

ヒロセ電機、フローティング基板対基板コネクタにおいて世界最小クラス*1、 幅寸法3.8mmの「BM54」シリーズを開発。 125℃耐熱と2点接点の高接触信頼性で車載スペックにも対応。

USB搭載機器やバッテリーパック保護に適した30V耐圧NチャネルコモンドレインMOSFETの販売について

面実装タイプ Y1クラス安全規格認定コンデンサのラインアップ追加―シリーズ最大容量2,200pFで電源機器の小型化・薄型化に貢献―

圧着コネクタ(基板用嵌合タイプ)　BSS

自動車用コネクタ　RHU

自動車用コネクタ PAMU

ブラシレスDCモーター駆動用600V耐圧小型インテリジェントパワーデバイスの発売について ～リード挿入タイプの小型パッケージで実装面積を削減し、モーター駆動基板の小型化に貢献～

自動車向け世界最薄0.18mmのLW逆転低ESLチップ積層セラミックコンデンサ(1.0μF)を量産開始 ~プロセッサパッケージの小型化や高周波化が進む回路の設計に貢献~

半導体テスターの高周波信号スイッチに適した小型フォトリレー発売について ～インサーションロスを低減し高周波信号の通過特性を向上～

SiC、IGBTを追加、業界最多※の3,500製品を超えるLTspice®モデルを提供 パワーデバイスを組み込んだ回路シミュレータによる設計の利便性向上に貢献

極小コンピュータ向け接続キット「NCM-CESシリーズ」を開発

後退時車両直後確認装置向けカメラモジュール「NCM-20-Wシリーズ」を開発

リード形アルミ電解コンデンサ「KHFシリーズ」および「KWBシリーズ」 サイズ範囲を拡大(L寸20mm～50mm)　同一サイズの既存品対比で最大20％高容量化

導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサ　同一サイズにて１ランク高容量化した「HXKシリーズ」を開発　同一サイズ比で最大1.2倍の高容量化、1.5倍の高リプル電流化を達成

105℃ 8,000時間保証、低ESRを実現した、チップ形アルミニウム電解コンデンサ TYVシリーズを開発

波長の温度依存性を66％減少させたことで測定距離を大幅にアップ！ LiDAR用120W高出力レーザーダイオード「RLD90QZW8」を開発 発光幅の97％で均一な発光強度を実現しており、LiDARの高精細化にも貢献

CMR方式で容量22TBを実現したニアラインHDDのサンプル出荷開始について

GaNデバイスの性能を最大限に引き出す超高速ゲートドライバICを開発 業界最高クラス※ナノ秒オーダーのゲート駆動により LiDARやデータセンターなどの小型・省エネ化に貢献

IoT機器向けOnsemi社のICを搭載した新Bluetooth® Low Energyモジュールを量産開始～業界最高水準の低消費電力を実現～

車載機器の低消費電力化に貢献する40 V耐圧NチャネルパワーMOSFETのラインアップ拡充

防犯用センサー「REDSCAN mini-Pro」を発売

電子機器内の温度上昇をシンプルな回路構成で検知するThermoflagger™のラインアップ拡充について

ローム初のシリコンキャパシタ「BTD1RVFLシリーズ」を開発 面実装タイプの量産品で業界最小※の0402サイズを実現！スマートフォンなどの省スペース化に貢献

自動車用コネクタ ASU (基板対電線、アングルタイプ)

インターフェース用コネクタ UBC(USB3.2 Type-C 防水用)

自動車用コネクタ　ASU (電線対電線)

【9月13日開催】東芝Webセミナー「カーボンニュートラルの実現に貢献　高ノイズ耐性のデジタルアイソレーター」のお知らせ

スイッチング損失を低減する4端子パッケージ採用の産業用機器向け第3世代シリコンカーバイド (SiC) MOSFET発売について

バーコードラベル用途で業界最速※500mm/秒の印字速度を誇るサーマルプリントヘッドを開発 高速・高品質印字と高耐久性能で物流ラベル・在庫管理ラベル印刷の効率向上に貢献

車載機器に適したサージ保護用ツェナーダイオード20品種を製品化

産業用機器の高効率化・小型化に貢献する業界初の2200V耐圧Dual シリコンカーバイド (SiC) MOSFETモジュール開発について

ブラシレスDCモーター駆動用600V耐圧小型インテリジェントパワーデバイスの発売について ～表面実装タイプで実装面積を削減し、モーター駆動基板の小型化に貢献～

電源の低消費電力化に貢献する80 V耐圧NチャネルパワーMOSFET U-MOSX-Hシリーズのラインアップ拡充

車載機器の小型化と高放熱性に貢献する新パッケージの40V耐圧NチャネルパワーMOSFET発売について

低電力損失とシステム単純化・小型軽量化を実現する2200 V SiC MOSFETを開発（8月18日更新）

ヒロセ電機、車載スペック対応の基板対基板コネクタ「DF40T」シリーズに新たにフローティング機能付きのプラグを追加。

モータードライバーICのラインアップ追加について

【8月30日開催】東芝Webセミナー「東芝マイコンとFOTA（Firmware update Over The Air）」のお知らせ

5.0mm×6.0mm、3.3mm×3.3mmサイズで業界トップ※の低オン抵抗を実現した 100V耐圧のデュアルMOSFETを5機種ラインアップ 通信基地局や産業機器向けファンモーターに最適で、機器の低消費電力化、省スペース化に貢献

ワイヤレスイヤホンなど、ウェアラブル機器の小型化・電池容量増加に貢献する、 VCSEL搭載の小型近接センサ「RPR-0720」を開発

Wi-Fi 6E (6GHz帯) 対応 IoT機器向け小型 Wi-Fi/Bluetooth コンボモジュールを商品化～高速・高効率・低遅延通信を実現～

Webセミナー開催のお知らせ（ブラシレスDCモーター中級編）

サーバー、ACアダプター等の低損失化と小型化に大きく貢献する EcoGaN™パワーステージIC「BM3G0xxMUV-LB」を開発 既存のシリコンMOSFETからの置き換えで、部品体積を約99％、電力損失を約55％削減可能

大型設備向け電気二重層キャパシタモジュール

チップ形導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ 「PXGシリーズ」の製品体系を拡充

基板自立形アルミ電解コンデンサ「KHU/LHUシリーズ」 電圧範囲およびサイズ範囲の拡大 高さ65mm以上の新規サイズ(65/70/75/80L)をラインアップ

産業用機器の高効率化に貢献する第3世代650V耐圧SiC ショットキーバリアダイオードの発売について

【販売開始のご案内】気流の動きを可視化する気流計測システム

機器の小型化に貢献する100V耐圧NチャネルパワーMOSFETの発売について ～最新世代プロセスを採用し、低オン抵抗と安全動作領域の拡大を実現～

高放熱性で大電流に対応するL-TOGL™パッケージ採用の80 V/100 V耐圧車載用NチャネルパワーMOSFETのラインアップ拡充

Arm® Cortex®-M3搭載マイコン「TXZ+™ファミリー アドバンスクラス」の新製品量産開始について ～M3Hグループに、マイコン動作を継続しながらファームウェアを更新できるコードフラッシュメモリー容量1MB製品を追加～

近距離検知15cmを実現したADAS向け超音波センサを商品化

新たに車載向け高耐圧ホールIC「BD5310xG-CZ / BD5410xG-CZシリーズ」を開発 業界トップクラス※の42V耐圧、2.7V～38Vの幅広い動作電圧範囲に対応

環境負荷の低減に貢献するバイポーラートランジスター

自動車向け2016サイズで高精度な水晶振動子XRCGE_FXAシリーズを商品化

低背Max2.0mm・大容量470μFの高分子コンデンサを商品化

小型パッケージと外付け部品削減により実装基板を省スペース化するモータードライバーICの発売について

車載機器の低消費電力化に貢献する－60 V耐圧PチャネルパワーMOSFETのラインアップ拡充

電源の高効率化に貢献する600V耐圧のスーパージャンクション構造N-chパワーMOSFET発売について

1つのICで192エリアのミニLEDを独立制御！マトリクス方式（8系統×24ch）の 車載液晶バックライト向けLEDドライバ「BD94130xxx-M」を開発 ローカルディミング機能搭載によりディスプレイの高精細化と低消費電力化に貢献

150℃対応の自動車向け水晶振動子XRCGA_F_Aシリーズを商品化

混色による色ばらつきを低減した車載インテリア向けRGBチップLEDを開発 車室内の機能・状態表示用インジケータや装飾照明における、正確な色表現に貢献

ターンオン時間の高速化により半導体テスターのテスト時間短縮に貢献する小型フォトリレー発売について

電気自動車向けノイズ対策用樹脂モールド面実装タイプMLCCを商品化 ～小型・低背でありながら沿面距離確保により高電圧への対応を実現～

機器の待機電力の削減に貢献する高耐圧・低消費電流のLDOレギュレーター発売について

急速充電に適した小型・薄型の超低オン抵抗コモンドレインMOSFET発売について

シンプルな回路構成で電子機器内の温度上昇を検知するThermoflagger™の発売について

CAN FD 対応チップコモンモードチョークコイルのラインアップ追加

次世代車載向け超高速インターフェイス規格(MIPI A-PHY)を搭載した カメラモジュール「NCM25-AC」を開発

産業用機器での安定した高速絶縁信号伝送に貢献するデジタルアイソレーターの発売について ～高過渡耐性（CMTI）、高速通信を実現～

業界トップクラス※のデバイス性能を実現した650V耐圧のGaN HEMTを量産開始！ サーバーやACアダプターなど幅広い電源システムの高効率化・小型化に最適

世界初 0603Mサイズで最大静電容量10μFの小型積層セラミックコンデンサの量産を開始

業界トップクラス※の低オン抵抗でアプリケーションの高効率動作に貢献する Nch MOSFET開発 産業機器用電源や各種モーター駆動に最適な40V～150V耐圧の13製品をラインアップ

セルラーIoT向けLPWAマルチプロトコル対応の次世代LTE-M/NB-IoTモジュールを開発

電源の高効率化に貢献する150V耐圧NチャネルパワーMOSFETの発売について ～業界トップクラス[注1]の低オン抵抗を実現、逆回復特性を向上～

ヒロセ電機、最大112Gbps PAM4対応の基板対基板コネクタ「IT14」シリーズをリリース。

ワイヤーハーネスの削減に貢献するCXPI通信ドライバー／レシーバーICのサンプル提供開始について

エアコン、産業用機器の電源回路高効率化に貢献するディスクリートIGBT発売について

ヒロセ電機、2mmピッチの小型信号用圧着コネクタ「DF51」シリーズに新たに分岐アダプタを追加。

電装品の安全性向上に貢献する車載ブラシレスDCモーター用ゲートドライバーの発売について

電源の高効率化に貢献する新世代プロセスを採用した150 V耐圧NチャネルパワーMOSFETのラインアップ拡充

実装面積削減に貢献するインテリジェントパワーデバイスの発売について ～8チャネルの小型ハイサイド/ローサイドスイッチ～

高放熱の新パッケージ採用により機器の大電流化に対応した車載用40V耐圧NチャネルパワーMOSFETの発売について

実装基板の省スペース化に貢献するバイポーラートランジスター

業界初高温動作(～+125℃)/高周波(～100MHz)2016サイズTCXOを開発