ヒロセ電機、フローティング基板対基板コネクタにおいて世界最小クラス*1、 幅寸法3.8mmの「BM54」シリーズを開発。 125℃耐熱と2点接点の高接触信頼性で車載スペックにも対応。

　バックカメラの搭載義務化や自動運転の進化により、車載カメラやLiDARの搭載数は増加しています。これらの機器内部を接続する際にフローティングのないコネクタを使用する場合、基板間の位置ずれ吸収ができないため一枚の基板に複数のコネクタを配置できないケースや、カメラや高性能LiDARの組み立て時に光軸調整などの高精度作業が難しいという課題があります。また、自動車の外周に配置されるセンシングデバイスは車両デザインに影響するため、小型化も重要視されています。これらの課題に対して小型かつ基板間の位置ずれを吸収するフローティング機能を持つ基板対基板コネクタが求められています。