株式会社村田製作所
<新製品ニュース>
世界初、1608Mサイズで最大静電容量100μFの積層セラミックコンデンサの量産を開始
株式会社村田製作所
2024/07/25
株式会社村田製作所
代表取締役社長 中島 規巨
主な特長
- 1608Mサイズで最大静電容量100µFを世界で初めて実現
- 最大105℃の高温環境下でも使用可能なため、IC近傍にコンデンサを配置可能
- AIやデータセンターなどの高性能IT機器を含めた民生機器で使用可能
株式会社村田製作所(以下、「当社」)は、1608Mサイズ(1.6×0.8mm)において最大の静電容量となる100µFの積層セラミックコンデンサ(以下、「当製品」)を世界で初めて※1開発しました。 定格電圧2.5Vdcで、最高使用温度105℃、温度特性X6S※2の「GRM188C80E107M」と、最高使用温度85℃、温度特性X5R※3の「GRM188R60E107M」はすでに量産を開始しています。 加えて、定格電圧4Vdcで最高使用温度85℃に対応した製品※4は2025年の量産開始を予定しています。
- ※1当社調べ。2024年7月24日時点。
- ※2使用温度範囲-55~105℃、静電容量変化率±22%
- ※3使用温度範囲-55~85℃、静電容量変化率±15%
- ※4開発中のため、製品の仕様、外観は予告なく変更する場合があります。
近年、AIサーバーやデータセンターなどの高性能IT機器が急速に普及しています。これらの機器には多くの部品が搭載されることから、限られた回路基板内での効率的な部品配置が必要とされています。 そのためコンデンサにおいては、小型化と大容量化が求められると同時に、回路基板やICの発熱に伴う高温環境下でも使用可能な高信頼性へのニーズも高まっています。
そこで当社は、独自のセラミック素子および内部電極の薄層化技術の確立により、1608Mサイズにおいて最大の静電容量となる100µFの当製品を世界で初めて開発しました。 当製品は、同じ100µFの静電容量を持つ当社従来製品(2012Mサイズ)に比べ、実装面積比で約50%の小型化、同じ1608Mサイズの当社従来製品(47μF)と比べ、約2.1倍の大容量化を実現しています。 また、最大105℃の高温環境下でも使用可能なため、IC近傍にコンデンサを配置でき、セット性能の向上に貢献します。
当社は、今後も積層セラミックコンデンサの小型化や静電容量の拡大、高温保証対応を進め、市場ニーズに対応したラインアップ拡充に取り組み、電子機器の小型化・高性能化・多機能化に貢献していきます。 また、電子部品の小型化を通じて、使用する部資材の削減や、個数当たりの生産効率向上による当社工場の使用電力量削減など、環境負荷低減にも貢献していきます。
主な特長
- 1608Mサイズで最大静電容量100µFを世界で初めて実現
- 最大105℃の高温環境下でも使用可能なため、IC近傍にコンデンサを配置可能
- AIやデータセンターなどの高性能IT機器を含めた民生機器で使用可能
主な仕様
製品名 | GRM188C80E107M | GRM188R60E107M |
---|---|---|
サイズ(L×W×T) | 1.6mm×0.8mm×0.8mm | |
静電容量 | 100μF | |
静電容量許容差 | ±20% | |
使用温度範囲 | -55~105℃ | -55~85℃ |
温度特性 | X6S (EIA) | X5R (EIA) |
定格電圧 | 2.5Vdc |
ムラタについて
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