ヒロセ電機、最大112Gbps PAM4対応の基板対基板コネクタ「IT14」シリーズをリリース。

　「IT14」シリーズは主に通信機器の市場でサプライヤーに求められる安定供給を実現するためにリリースされました。モレックスのMirror Mezzは、Open Compute Project（OCP）^*2のアクセラレータモジュール（OAM, OCP Accelerator Module）の基板対基板コネクタとして採用されており、大手半導体メーカーのASIC（Application Specific Integrated Circuit、特定用途向け集積回路）やGPU（Graphics Processing Unit、グラフィックスプロセッシングユニット）のチップセットなどの接続としても使用されています。今後、さらなる需要が見込まれており、採用されているコネクタの安定供給は不可欠です。そのニーズに応えるべく、ヒロセ電機は「IT14」シリーズをモレックスのMirror Mezzの正式セカンドソース品としてリリースしました。