世界最小0402Mサイズの定格電圧100V対応低損失チップ積層セラミックコンデンサを商品化

株式会社村田製作所（以下、「当社」）は、定格電圧100V対応で世界最小^※10402Mサイズ（0.4×0.2mm）の低損失積層セラミックコンデンサ（以下、「当製品」）を開発しました。おもに無線通信モジュール向けで、2024年2月より量産を開始します。

• ※1当社調べ。2024年2月19日時点。

近年、5Gの普及が進んでいます。5Gの特長である高速・大容量通信、多接続、低遅延を実現するためにMIMO^※2が導入されるケースが増えていますが、複数の送受信機が必要となるため、無線通信回路のモジュール化ニーズが高まっています。これにともない、部品の搭載スペースは縮小傾向にあり、小型部品のさらなる需要の増加が見込まれています。
そこで当社は、独自のセラミックおよび電極材料の微粒化・均一化による薄層成形技術と高精度積層技術を用いることで、150℃保証で定格電圧100Vの低損失チップ積層セラミックコンデンサを0.4mm×0.2mmサイズの超小型品で実現しました。当社の従来品（0603Mサイズ）に比べ、実装面積比で約35%減、体積比で約55%減の小型化に成功しています。これにより、無線通信モジュールの小型化に貢献します。また、小型化を進めることで材料や生産時のエネルギー消費の削減にも寄与します。
当社は今後も、高温保証対応や定格電圧拡大を進め、市場のニーズに対応したラインアップ拡充を図り、電子機器の小型化・多様化および製品を通した環境への貢献に取り組みます。

• ※2MIMO：Multiple-Input and Multiple-Outputの略。複数の送受アンテナを用いて通信速度の向上を実現する技術。

• 0402Mサイズで高耐圧(100V)を世界で初めて実現
• 部品搭載スペースの縮小が求められる用途に最適でRFモジュールなどのダウンサイジングに貢献
• 150℃保証により、パワー半導体周辺のより近い箇所に実装可能
• VHF、UHF、マイクロ波以上の周波数帯でHiQ、低ESRを実現
• 狭容量偏差に対応

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