自動車向け世界最薄0.18mmのLW逆転低ESLチップ積層セラミックコンデンサ(1.0μF)を量産開始 ~プロセッサパッケージの小型化や高周波化が進む回路の設計に貢献~

株式会社村田製作所（以下、「当社」）は、自動車のECU（電子制御ユニット）内などで使われるプロセッサ向けに、世界最小^※1（0.5mm×1.0mm）かつ最薄^※2のLW逆転低ESLチップ積層セラミックコンデンサ^※3「LLC15SD70E105ME01」（以下、「当製品」）を開発し、9月より量産を開始しました。

近年、ADAS（先進運転支援システム）や自動運転の進展にともない、自動車1台に搭載されるプロセッサ数が増加し、これらが正しく作動するための積層セラミックコンデンサの搭載数も増えています。こうした動きにともない、自動車向けの積層セラミックコンデンサは、面積削減および信頼性向上を図るため、小型大容量化および低ESL^※4化による高周波特性向上のニーズが高まっています。

当社は、独自のセラミックおよび電極材料の微粒化・均一化による薄層成形技術と高精度積層技術を用いることで、0.5mm×1.0mmサイズのLW逆転低ESLチップ積層セラミックコンデンサとして世界初・最薄の0.18mm(最大値)で1.0uFの容量を実現しました。既存品に比べて薄型化を実現したことからプロセッサパッケージ裏面とメイン基板のより狭い空間に直接実装が可能なため、プロセッサパッケージのさらなる小型化にも貢献します。また、コンデンサをプロセッサパッケージの裏面に実装することによりコンデンサとプロセッサダイの距離が従来の側面配置より近くなるため、さらなる低インピーダンス化が可能となり、より高周波特性に優れた回路設計を組むことができます。

一般的な積層セラミックコンデンサ（左）とLW逆転コンデンサ（右）のしくみ

プロセッサパッケージ裏面への実装のイメージ

当社は、今後も市場ニーズに対応した製品の開発・ラインアップ拡充に取り組み、自動車の高性能化・高機能化に貢献していきます。

当製品の詳細は、LW逆転低ESLチップ積層セラミックコンデンサ「LLC15SD70E105ME01」をご覧ください。
LLCシリーズについての詳細は、こちらをご覧ください。